Neardi Redmine

08/23/2024

04:08 PM LP11A Bug #520: PCBA形变导致无法开机情况

更换1mm的硅胶垫之后还会发现此情况，经过多次试验排查，发现是两个方面导致的：
（1）为了节省硅胶垫的成本，裁剪的硅胶垫是选用比散热铝块小一圈的方式进行安装的，这种情况会导致锁四个角的螺丝的时候，中间有硅胶垫限制，四个角中间没有东西... 阳佳乐

03:46 PM LP11A Bug #519: 电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热

经过试验，更换1mm的15w超高导硅胶垫后，散热情况和1.5mm硅胶垫相差不大，间隙情况符合0.5mm的需求 阳佳乐

03:42 PM LP11A Bug #518: U0303压力测试常温下过热

经过试验之后，在U0303上添加一块4mm厚的15W超高导硅胶垫，从121.8℃→108℃，降了10℃左右，目前这一批先用这种方式进行安装，后续会改铝块散热片 阳佳乐

08/22/2024

03:18 PM LP11A Bug #520: PCBA形变导致无法开机情况

1.5mm的硅胶垫太厚导致挤压到了器件，设计之前的是1mm的硅胶垫，因为公司物料只有1.5mm的，所以备选1.5mm试验散热情况，等1mm的硅胶垫物料到了，会重新进行组装试验散热情况 阳佳乐

03:15 PM LP11A Bug #519: 电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热

之前安装的时候，没有对铝块散热片和上盖板接触面，进行添加1mm厚的15w超高导硅胶垫，导致器件高度对不上，因为物料有限，目前只对其添加过1.5mm的15w超高导硅胶垫，除了U0303这个IC的散热FAIL,其他的均PASS，1mm的1... 阳佳乐

03:08 PM LP11A Bug #518: U0303压力测试常温下过热

这一版的铝块散热片，没有对U0303这个IC进行散热方面的处理，但是其整体是覆盖在铝块散热片下的，高度没有进行限位，目前这一批会对其添加一块厚的15w超高导散热硅胶垫，具体厚度和效果会等物料到了试验反馈出来，后续批次会对铝块散热片进行修改 阳佳乐

08/14/2024

11:57 AM LP11A Bug #504: LED线头易脱落

会对LED灯进行更换，线更稳定，整体也更短，方便安装，不会出现干涉问题 阳佳乐

11:23 AM LP11A Bug #467: 电源模块器件和散热板存在较大间隙且高低不一致

最新散热片已对这方面进行修改，间隙在0.3mm-0.5mm 阳佳乐

11:12 AM LP11A Bug #507: LCD/CAM1 线长过短

已对LCD和CAM的线进行加长10mm 阳佳乐

11:11 AM LP11A Bug #515: 电源散热片和底板存在干涉可能

下一版的散热片会进行修改，对干涉问题进行处理，并且加强散热方面 阳佳乐

11:05 AM LP11A Bug #440: LP11A上下盖螺丝存在安装干涉等问题

已对沉孔进行修改，目前过螺丝的尺寸大概6mm 阳佳乐

11:03 AM LP11A Bug #441: LP11A I/O面板件存在攻丝深度不一致问题

深度不一是因为用的下盖板的螺丝太长，上盖板的螺丝太短，统一用长的会导致下盖板的螺丝进不去，目前已经把上盖板的沉孔往下沉，统一用M3*8的杯头螺丝 阳佳乐

10:56 AM LP11A Bug #447: LP11A WIFI/GPS/4G 丝印被遮挡

目前的丝印已经更改，不会出现遮挡情况 阳佳乐

10:47 AM LP11A Bug #456: LP11A 整机温升过高【＞40℃】

目前最新版的散热片对温升已经稳定＜40℃，接近30℃，还有可优化空间，下一版的散热片会把两个高发热的电容再考虑进去，预计温升可以维持在30℃以内 阳佳乐

10:38 AM LP11A Bug #444: LC110 加上屏蔽罩后和上盖有干涉无法安装

对最新壳体的压铆螺柱进行了增高，目前已不存在干涉现象 阳佳乐