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From 08/09/2024 to 09/07/2024

09/06/2024

04:30 PM LP120 Bug #548: 无法连接iPhone的热点: 只能连接安卓的热点 EGON
04:15 PM LP120 Bug #522 (Closed): nmtui无法保存设置: EGON
03:49 PM LP120 Bug #538 (Closed): 无法上搜索附近的蓝牙设备: EGON
03:40 PM LP120 Bug #537 (Closed): 4G无法拨号: EGON

09/05/2024

06:50 PM LP120 Bug #548: 无法连接iPhone的热点: 复现步骤：
使用nmtui尝试连接热点 EGON
06:50 PM LP120 Bug #548 (Closed): 无法连接iPhone的热点: ... EGON
04:10 PM LP120 Bug #547 (Closed): HDMI显示器无法调节分辨率: EGON
04:06 PM LP120 Bug #547 (Closed): HDMI显示器无法调节分辨率: !6f8601ce8b87bcb58d4f06dcd19d3c4.png!
!3b9c74714905ed8b86c03b1b31efc12.png!... EGON
03:17 PM LP120 Bug #546: 系统无法从TF卡与U盘中启动: 复现步骤：... EGON
03:14 PM LP120 Bug #546 (New): 系统无法从TF卡与U盘中启动: 使用SDDiskTool_v1.64制作SD卡启动固件与U盘启动固件，系统无法从SD卡或U盘正常启动。 EGON
01:39 PM LP120 Bug #545: 连接HDMI显示器播放画面没有声音: 复现步骤：
sudo -E DISPLAY=:0.0 gst-play-1.0 $(find / -name sony1.mp4)
EGON
01:35 PM LP120 Bug #545 (New): 连接HDMI显示器播放画面没有声音: ... EGON

09/04/2024

10:57 AM LP120 Bug #544: 无法连接蓝牙音箱: 复现步骤：
hciconfig hci0 up -- hcitool scan -- connect <mac地址> EGON
10:56 AM LP120 Bug #544 (New): 无法连接蓝牙音箱: 1.蓝牙无法连接到蓝牙音箱... EGON

09/03/2024

02:31 PM LP120 Bug #536 (Closed): 机械硬盘转换格式时会有报错: EGON

09/02/2024

05:18 PM LP120 Bug #528: 系统磁盘空间未被分配到根目录下: 特指mmcblk0p8
复现步骤：
lsblk EGON
05:12 PM LP120 Bug #530 (Closed): wlan0与wlan1的Mac地址相同: EGON
05:12 PM LP120 Bug #541 (Closed): eth0与eth1的Mac地址相同: EGON
04:44 PM LP120 Bug #541: eth0与eth1的Mac地址相同: 第一个字节明显不同永豪
02:09 PM LP120 Bug #541: eth0与eth1的Mac地址相同: 复现步骤：
ifconfig EGON
02:09 PM LP120 Bug #541: eth0与eth1的Mac地址相同: ... EGON
02:06 PM LP120 Bug #541 (Closed): eth0与eth1的Mac地址相同: EGON
04:48 PM LP120 Bug #543: 需要拆除一根电阻否则无法开机: 复现步骤：
把电阻焊上去 EGON
04:48 PM LP120 Bug #543 (New): 需要拆除一根电阻否则无法开机: 需要拆除电阻：27k ohm，±5%，1/16，0402 ... EGON
04:47 PM LP120 Bug #538: 无法上搜索附近的蓝牙设备: bluetoothctl执行之后多等待一会永豪
04:45 PM LP120 Bug #537: 4G无法拨号: 有quectel-CM 为什么要用ppp?? 永豪
04:42 PM LP120 Bug #542: A/I port值为1023: 复现步骤：
cat /sys/devices/platform/fe720000.saradc/iio\:device0/in_voltage7_raw... EGON
04:41 PM LP120 Bug #542 (New): A/I port值为1023: A/I port值为1023 EGON
02:05 PM LP120 Bug #526 (Closed): UBS3.0 电压不稳定: EGON
01:51 PM LP120 Bug #527 (Closed): USB2.0无法写入超过10G的文件: mike
09:36 AM LP120 Bug #540 (Closed): 摄像头首次开启工作异常: 摄像头首次启动有画面分割，失真，需要重启后恢复正常。 EGON

08/31/2024

02:00 PM LP120 Bug #539: 摄像头工作半小时后工作异常: 复现步骤：
打开摄像头持续半小时 EGON
01:59 PM LP120 Bug #539 (Closed): 摄像头工作半小时后工作异常: 摄像头持续工作半小时后画面会出现失真画面分割。 EGON

08/27/2024

06:26 PM LP120 Bug #528 (Closed): 系统磁盘空间未被分配到根目录下: ... EGON
05:15 PM LP120 Bug #527: USB2.0无法写入超过10G的文件: SSD在使用USB2.0接口时，向SSD内写入10G文件，当写道4-5G时会报错。 EGON
01:32 PM LP120 Bug #527: USB2.0无法写入超过10G的文件: EGON wrote:
> 在USB2.0接口中写入10G文件时，到4-5G左右时概率会报错。 EGON
10:26 AM LP120 Bug #527 (Closed): USB2.0无法写入超过10G的文件: 在设置往USB中写入文件时到4-5G左右时会报错 EGON
10:22 AM LP11A Bug #514: 包装盒不符合要求_需重新设计: 螺丝打胶后，底部铝合金盖板脱出问题业已改正 mike

08/26/2024

10:14 AM LP120 Bug #526 (Closed): UBS3.0 电压不稳定: 刚接触USB时，电压起伏区间大于额定电压值的±%5，经过一段时间后回复正常 EGON

08/23/2024

08:16 PM LP11A Bug #525 (New): ESD -8KV 485/gpio对地会导致屏幕不亮: ... mike
08:00 PM LP11A Bug #511 (Closed): 高温(70℃)温升相差7℃左右: mike
04:59 PM LP120 Bug #524: USB2.0接口工作电压过低: J1204 工作时电压小于4V 电流≈0.8A EGON
04:47 PM LP120 Bug #524 (New): USB2.0接口工作电压过低: 在电流达到0.5A时，
电压只有2.8V EGON
04:36 PM LP120 Bug #523: USB3.0负载测试电压过低（<4V): EGON wrote:
> USB接口无法在1A的额定电流下正常工作
> 电流与电压＞额定值的±5%
> 且读写速率很低
> 电流与电压跳动幅度较大... mike
04:31 PM LP120 Bug #523 (New): USB3.0负载测试电压过低（<4V): USB接口无法在1A的额定电流下正常工作
电流与电压＞额定值的±5%
且读写速率很低
电流与电压跳动幅度较大 EGON
04:25 PM LP120 Bug #522 (Closed): nmtui无法保存设置: 写好SSID与PASSWORD无法保存填写数据去连接wifi EGON
04:08 PM LP11A Bug #520: PCBA形变导致无法开机情况: 更换1mm的硅胶垫之后还会发现此情况，经过多次试验排查，发现是两个方面导致的：
（1）为了节省硅胶垫的成本，裁剪的硅胶垫是选用比散热铝块小一圈的方式进行安装的，这种情况会导致锁四个角的螺丝的时候，中间有硅胶垫限制，四个角中间没有东西... 阳佳乐
03:46 PM LP11A Bug #519: 电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热: 经过试验，更换1mm的15w超高导硅胶垫后，散热情况和1.5mm硅胶垫相差不大，间隙情况符合0.5mm的需求阳佳乐
03:42 PM LP11A Bug #518: U0303压力测试常温下过热: 经过试验之后，在U0303上添加一块4mm厚的15W超高导硅胶垫，从121.8℃→108℃，降了10℃左右，目前这一批先用这种方式进行安装，后续会改铝块散热片阳佳乐

08/22/2024

03:18 PM LP11A Bug #520: PCBA形变导致无法开机情况: 1.5mm的硅胶垫太厚导致挤压到了器件，设计之前的是1mm的硅胶垫，因为公司物料只有1.5mm的，所以备选1.5mm试验散热情况，等1mm的硅胶垫物料到了，会重新进行组装试验散热情况阳佳乐
02:32 PM LP11A Bug #520 (Closed): PCBA形变导致无法开机情况: ... mike
03:15 PM LP11A Bug #519: 电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热: 之前安装的时候，没有对铝块散热片和上盖板接触面，进行添加1mm厚的15w超高导硅胶垫，导致器件高度对不上，因为物料有限，目前只对其添加过1.5mm的15w超高导硅胶垫，除了U0303这个IC的散热FAIL,其他的均PASS，1mm的1... 阳佳乐
03:08 PM LP11A Bug #518: U0303压力测试常温下过热: 这一版的铝块散热片，没有对U0303这个IC进行散热方面的处理，但是其整体是覆盖在铝块散热片下的，高度没有进行限位，目前这一批会对其添加一块厚的15w超高导散热硅胶垫，具体厚度和效果会等物料到了试验反馈出来，后续批次会对铝块散热片进行修改阳佳乐
03:03 PM LP120 Bug #521 (New): rtc时钟无法保存时间: rtc时钟无法保存时间 EGON
02:50 PM LP11A Bug #503 (Closed): LD11A主板AHD连接线拉拽容易失效: 打胶处理未发现问题 mike
02:48 PM LP11A Bug #512 (Closed): U2505常温下温度过热: mike
02:48 PM LP11A Bug #513 (Closed): U2505常温下温度过热: mike

08/21/2024

06:34 PM LP11A Bug #497: WIFI 速率较慢: !clipboard-202408211833-r2nzn.png!
使用最新wifi模块驱动，进行测试，如图，STA吞吐率测试结果，无法达到目标值的70%. 鴞鹏
02:08 PM LP11A Bug #466 (Closed): LP11A外壳I/O线材PIN角和主板接口存在安装干涉: mike
02:08 PM LP11A Feature #499 (Closed): L2700 烧毁: mike
02:07 PM LP11A Bug #495 (Closed): 主板固定螺丝可能存在松脱可能: mike
01:54 PM LP11A Bug #505 (Closed): RS485高发模式首次存在乱码: mike
01:47 PM LP11A Bug #498 (Closed): 核心板屏蔽罩拧螺丝有干涉: 已更改 mike
11:09 AM LP11A Bug #518: U0303压力测试常温下过热: 环境70° 100V下面达到121° mike
10:34 AM LP11A Bug #494: -20摄氏度低温结束，4路AHD无法打开_KP11A: 待更多样本复测问题 shiliang

08/16/2024

08:27 PM LP11A Bug #519 (New): 电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热: ... mike
11:36 AM LP11A Bug #518 (New): U0303压力测试常温下过热: ... mike

08/15/2024

02:49 PM LP11A Bug #465 (Closed): LP111A I/O线材长度定义不符: 华高
02:45 PM LP11A Bug #475 (Closed): 电源地和壳体存在联通情况: 华高
02:43 PM LP11A Bug #493 (Closed): Full I/O & Sys Stress 情景下出现死机情况。: 华高
02:34 PM LP11A Bug #501 (Closed): LP11A新壳体LED灯不一致: 华高
02:30 PM LP11A Bug #509 (Closed): AHD摄像头出现白屏、不出图: 华高
02:09 PM LP11A Bug #516: L0302常温下过热: 20240815会议沟通，4台整机做高温full IO 压力测试。华高

08/14/2024

09:30 PM LP11A Bug #493: Full I/O & Sys Stress 情景下出现死机情况。: 1.仔细查看log日志，报错从CPU_High_Loadin 这个进程开始，导致spinlock死锁，最终导致整个内核完全崩溃；
2.log中无法查看到死锁原因，log中指向CPU_High_Loadin 这个进程和gst.sh这个... 永豪
05:58 PM LP11A Feature #499: L2700 烧毁: 这个是测试方法问题，就是测试的电源使用的是非隔离的自耦变压器电源，造成热地和系统地直接连接引的爆炸，使用隔离电源后正常。 er
05:50 PM LP11A Bug #512: U2505常温下温度过热: 和Bug #513一样的问题，看后期验证结果 er
05:49 PM LP11A Bug #513: U2505常温下温度过热: 这个实际上是肖特基二极管B5819WS，位号为D2500，D2718两个管子发热达到90度高温，目前已经在选择更合适的肖特基二极管，看后期验证的情况。 er
05:47 PM LP11A Bug #516: L0302常温下过热: 这个研发这边已经做过测试，10A电流下温度实测确实会达到90度的高温，但是实际上运行很长一段时间没有发生问题，这个后期测试这边做满负载高温环境老化测试后如果有问题请反馈，没有问题的话，可以关闭此问题。 er
04:57 PM LP11A Bug #507 (Closed): LCD/CAM1 线长过短: mike
11:12 AM LP11A Bug #507: LCD/CAM1 线长过短: 已对LCD和CAM的线进行加长10mm 阳佳乐
04:18 PM LP11A Bug #440 (Closed): LP11A上下盖螺丝存在安装干涉等问题: mike
11:05 AM LP11A Bug #440: LP11A上下盖螺丝存在安装干涉等问题: 已对沉孔进行修改，目前过螺丝的尺寸大概6mm 阳佳乐
04:17 PM LP11A Bug #441: LP11A I/O面板件存在攻丝深度不一致问题: 此问题可能和包装跌落螺丝脱出有关系，故不予关闭 mike
11:03 AM LP11A Bug #441: LP11A I/O面板件存在攻丝深度不一致问题: 深度不一是因为用的下盖板的螺丝太长，上盖板的螺丝太短，统一用长的会导致下盖板的螺丝进不去，目前已经把上盖板的沉孔往下沉，统一用M3*8的杯头螺丝阳佳乐
04:14 PM LP11A Bug #447 (Closed): LP11A WIFI/GPS/4G 丝印被遮挡: mike
10:56 AM LP11A Bug #447: LP11A WIFI/GPS/4G 丝印被遮挡: 目前的丝印已经更改，不会出现遮挡情况阳佳乐
04:09 PM LP11A Bug #457 (Closed): LP11A USB/HDMI/ETH I/O开孔过大导致I/O接口安装扭转: mike
10:48 AM LP11A Bug #457: LP11A USB/HDMI/ETH I/O开孔过大导致I/O接口安装扭转: 03版本已优化或删除，请验证，如无问题，请关闭 shiliang
04:09 PM LP11A Bug #459 (Closed): LP11A 前置I/O口存在相反情况导致防水盖子无法统一安装方向: mike
10:47 AM LP11A Bug #459: LP11A 前置I/O口存在相反情况导致防水盖子无法统一安装方向: 03版本已优化或删除，请验证，如无问题，请关闭 shiliang
03:39 PM LP11A Bug #444: LC110 加上屏蔽罩后和上盖有干涉无法安装: 来料普遍仍旧存在螺丝柱高低不一的情况，此问题优先级改为Normal，我会不定时追踪。 mike
10:38 AM LP11A Bug #444: LC110 加上屏蔽罩后和上盖有干涉无法安装: 对最新壳体的压铆螺柱进行了增高，目前已不存在干涉现象阳佳乐
03:36 PM LP11A Bug #443 (Closed): LP11A I/O 外壳丝印错误: mike
10:36 AM LP11A Bug #443: LP11A I/O 外壳丝印错误: 03版本硬件只有USB，请确认，如没有问题请关闭 shiliang
03:36 PM LP11A Bug #445 (Closed): LP11A I/O 口存在开孔不符情况: mike
10:36 AM LP11A Bug #445: LP11A I/O 口存在开孔不符情况: 03版本只有USB，请确认，如没有问题请关闭 shiliang
03:35 PM LP11A Bug #448: LP11A USB/HDMI/ETH 网口板 FPC和针脚存在严重干涉: 03虽然已经改善但，背面插件针脚仍然存在小概率刺破FPC风险，需要对针脚进行剪脚和打胶处理，此问题等级调低到Normal mike
10:34 AM LP11A Bug #448: LP11A USB/HDMI/ETH 网口板 FPC和针脚存在严重干涉: 03版本已优化或删除相关功能，请验证，如已解决，请关闭问题 shiliang
03:32 PM LP11A Bug #442 (Closed): LD11A 02 主板存在不符合设计要求用料的情况: mike
10:33 AM LP11A Bug #442: LD11A 02 主板存在不符合设计要求用料的情况: 03版本硬件已更改，请验证，如已解决请关闭问题 shiliang
03:31 PM LP11A Bug #446 (Closed): LP11A 以太网直接小板存在位置相反情况影响装配测试亦不利于产品稳定性要求: mike
10:32 AM LP11A Bug #446: LP11A 以太网直接小板存在位置相反情况影响装配测试亦不利于产品稳定性要求: 03版本硬件已去掉此功能，请关闭问题 shiliang
03:31 PM LP11A Bug #449 (Closed): LD11A 02 PWR丝印缺失: mike
10:31 AM LP11A Bug #449: LD11A 02 PWR丝印缺失: 03版本硬件已优化，请验证，如已解决请关闭 shiliang
03:14 PM LP11A Bug #469 (Closed): LD11A底板器件位置不合理存在安装干涉: 电源口移位属实 mike
10:28 AM LP11A Bug #469: LD11A底板器件位置不合理存在安装干涉: 03版本的硬件请验证，如已解决，请关闭 shiliang
11:57 AM LP11A Bug #504: LED线头易脱落: 会对LED灯进行更换，线更稳定，整体也更短，方便安装，不会出现干涉问题阳佳乐
11:23 AM LP11A Bug #467: 电源模块器件和散热板存在较大间隙且高低不一致: 最新散热片已对这方面进行修改，间隙在0.3mm-0.5mm 阳佳乐
11:11 AM LP11A Bug #515: 电源散热片和底板存在干涉可能: 下一版的散热片会进行修改，对干涉问题进行处理，并且加强散热方面阳佳乐
10:50 AM LP11A Feature #506 (Closed): 进入烧录模式重新拔插USB口会出现发现一个MaskRom设备: mike
10:19 AM LP11A Feature #506: 进入烧录模式重新拔插USB口会出现发现一个MaskRom设备: 确认为平台feature，请确认是否可以close shiliang
10:47 AM LP11A Bug #456: LP11A 整机温升过高【＞40℃】: 目前最新版的散热片对温升已经稳定＜40℃，接近30℃，还有可优化空间，下一版的散热片会把两个高发热的电容再考虑进去，预计温升可以维持在30℃以内阳佳乐
10:46 AM LP11A Bug #495: 主板固定螺丝可能存在松脱可能: 已更换为耐落胶螺丝，请做振动测试验证 shiliang
10:45 AM LP11A Bug #498: 核心板屏蔽罩拧螺丝有干涉: 更改组合板BOM表，更换小头径的螺丝 shiliang
10:43 AM LP11A Bug #511: 高温(70℃)温升相差7℃左右: 督促供应商改善，待后续批次验证一致性 shiliang
10:30 AM LP11A Bug #465: LP111A I/O线材长度定义不符: 03版本硬件已优化，如已解决请关闭。 shiliang
10:29 AM LP11A Bug #466: LP11A外壳I/O线材PIN角和主板接口存在安装干涉: 03版本硬件已优化，请验证，如已解决请关闭 shiliang
10:28 AM LP11A Bug #475: 电源地和壳体存在联通情况: 03版本的整机已修复，请验证确认，如问题已解决，请关闭 shiliang
10:26 AM LP11A Bug #505: RS485高发模式首次存在乱码: 已提供返工后的主板测试，附件有返工单，请确认返工后是否存在问题，如问题已解决，请关闭。 shiliang
09:44 AM LP11A Bug #497: WIFI 速率较慢: 08/14/24 已经更新最新驱动和firmware 请测试部安排重新测试永豪
09:42 AM LP11A Bug #509: AHD摄像头出现白屏、不出图: !clipboard-202408140939-d9unm.png!
并且在延时工作队列处理函数中还会再对xs9922写寄存器操作，加上npu那边的开销，速度就慢了永豪

08/13/2024

03:14 PM KD16C(同陆云) Bug #517 (New): 振动测试_X_Y_电源口螺丝松动，底板上有一颗螺丝松动；: 电源口四个螺丝都松动，底板上有一颗螺丝松动；
!clipboard-202408131511-zqxet.png!
培旭

08/12/2024

07:48 PM LP11A Bug #516 (New): L0302常温下过热: ... mike

08/09/2024

09:05 PM LP11A Bug #515 (New): 电源散热片和底板存在干涉可能: !clipboard-202408092104-iktdr.png!
mike
04:52 PM LP11A Bug #514: 包装盒不符合要求_需重新设计: 在1m高度，对已经进行凹凸包装的设备进行六面一棱跌落测试，测试结果FAIL：包装破损，内部设备螺丝脱落，设备突出的边上有撞击的痕迹；
如图：
!clipboard-202408091651-nug1w.png!
培旭
04:34 PM LP11A Bug #514: 包装盒不符合要求_需重新设计: 左右泡棉垫不够高，纸壳尺寸偏小，建议上图的风险点需要采用凹凸受力的泡棉垫，需重新设计
培旭
04:21 PM LP11A Bug #514 (New): 包装盒不符合要求_需重新设计: 包装跌落测试：
整机放入包装盒里，无法完全保护侧边突出的部分，会造成设备在运输过程中外壳损坏
风险点如图：
!clipboard-202408091619-9smox.png!
!clipboard-202408091619-... 培旭
03:58 PM LP11A Bug #513 (Closed): U2505常温下温度过热: ... mike
03:41 PM LP11A Bug #511: 高温(70℃)温升相差7℃左右: 了解到，旧版LP11A上盖螺丝柱高度过高 mike
03:15 PM LP11A Bug #512 (Closed): U2505常温下温度过热: ... mike

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