Bug #451
LD11A 02 供电模块存在发热情况需要定制散热模组
Start date:
05/23/2024
Due date:
% Done:
0%
Estimated time:
型号:
LP11A
CPU:
RK3399Pro
产品:
扩展/功能板硬件版本:
-
核心板硬件版本:
03
底板/一体板硬件版本:
02
固件版本:
-
系统:
内核版本:
-
APP版本:
-
复现概率:
无线网卡:
以太网模组:
EMMC颗粒:
Description
如上图红色箭头位置，散热不解决会影响3C认证（影响说明书工作温度定义），建议定制铝块或散热贴亦可加速批量生产，需要结构出图。
Files