Bug #456
LP11A 整机温升过高【＞40℃】
Start date:
05/29/2024
Due date:
% Done:
80%
Estimated time:
型号:
LP11A
CPU:
RK3399Pro
产品:
扩展/功能板硬件版本:
-
核心板硬件版本:
03
底板/一体板硬件版本:
02
固件版本:
\\192.168.1.250\01-Public\wilson_test\rk3399pro\linux\aidong\V1.0\update.img
系统:
Ubuntu
内核版本:
Linux bionic 4.4.194 #1 SMP Sat May 18 10:51:08 CST 2024 aarch64 aarch64 aarch64 GNU/Linux
APP版本:
-
复现概率:
Description
建议增加上盖散热鳍片面积，不然70°极限工况或个体差异会有导致死机可能。
Files
Updated by 阳佳乐 about 2 months ago
- % Done changed from 0 to 80
目前最新版的散热片对温升已经稳定＜40℃，接近30℃，还有可优化空间，下一版的散热片会把两个高发热的电容再考虑进去，预计温升可以维持在30℃以内