Bug #467
电源模块器件和散热板存在较大间隙且高低不一致
Start date:
06/18/2024
Due date:
% Done:
100%
Estimated time:
型号:
LP11A
CPU:
RK3399Pro
产品:
扩展/功能板硬件版本:
核心板硬件版本:
底板/一体板硬件版本:
固件版本:
-
系统:
内核版本:
-
APP版本:
-
复现概率:
无线网卡:
以太网模组:
EMMC颗粒:
Description
1.建议散热铝块面和PCB器件面间隙以0.3mm设计做0.1正公差设计 2.导入散热泥来解决量产批量性导入问题 注：红色框为间隙过大器件。
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