Bug #511
高温(70℃)温升相差7℃左右
Start date:
08/08/2024
Due date:
% Done:
0%
Estimated time:
型号:
LP11A
CPU:
RK3399Pro
产品:
扩展/功能板硬件版本:
-
核心板硬件版本:
03
底板/一体板硬件版本:
03
固件版本:
\\192.168.1.250\01-Public\wilson_test\rk3399pro\linux\aidong\测试\update.img
系统:
Ubuntu
内核版本:
-
APP版本:
-
复现概率:
<50%
无线网卡:
以太网模组:
EMMC颗粒:
Description
在高温(70℃)下，做温升测试，准备了4台机器，其它3台最大温度在102摄氏度左右，有一台最高温度为110，相差7℃左右；
同样的环境，那天晚上是和两台LPA3399pro放在一起的，不确定是否是那两台机器也散热导致的
Updated by mike 6 months ago
- Category set to M.E
- Assignee set to 阳佳乐
- 型号 set to LP11A
- CPU set to RK3399Pro
- 扩展/功能板硬件版本 set to -
- 核心板硬件版本 set to 03
- 底板/一体板硬件版本 set to 03
- 固件版本 set to \\192.168.1.250\01-Public\wilson_test\rk3399pro\linux\aidong\测试\update.img
- 内核版本 set to -
- APP版本 set to -
- 复现概率 set to <50%
了解到，旧版LP11A上盖螺丝柱高度过高