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Bug #514

包装盒不符合要求_需重新设计

Added by 培旭 7 months ago. Updated 6 months ago.

Status:
New
Priority:
Normal
Assignee:
耀
Category:
-
Start date:
08/09/2024
Due date:
% Done:

0%

Estimated time:
型号:
CPU:
产品:
扩展/功能板硬件版本:
核心板硬件版本:
底板/一体板硬件版本:
固件版本:
系统:
内核版本:
APP版本:
复现概率:
无线网卡:
以太网模组:
EMMC颗粒:

Description

包装跌落测试：
整机放入包装盒里，无法完全保护侧边突出的部分，会造成设备在运输过程中外壳损坏
风险点如图：

Files

clipboard-202408091619-9smox.png (497 KB) clipboard-202408091619-9smox.png 培旭, 08/09/2024 04:19 PM
clipboard-202408091619-wpa4m.png (388 KB) clipboard-202408091619-wpa4m.png 培旭, 08/09/2024 04:19 PM
clipboard-202408091621-s5wic.png (391 KB) clipboard-202408091621-s5wic.png 培旭, 08/09/2024 04:21 PM
clipboard-202408091651-nug1w.png (440 KB) clipboard-202408091651-nug1w.png 培旭, 08/09/2024 04:51 PM
#1

Updated by 培旭 7 months ago

左右泡棉垫不够高，纸壳尺寸偏小，建议上图的风险点需要采用凹凸受力的泡棉垫，需重新设计

#2

Updated by 培旭 7 months ago

在1m高度，对已经进行凹凸包装的设备进行六面一棱跌落测试，测试结果FAIL：包装破损，内部设备螺丝脱落，设备突出的边上有撞击的痕迹；
如图：

#3

Updated by mike 6 months ago

螺丝打胶后，底部铝合金盖板脱出问题业已改正

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