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Bug #518

U0303压力测试常温下过热

Added by mike 6 months ago. Updated about 1 month ago.

Status:
Closed
Priority:
High
Assignee:
阳佳乐
Category:
M.E
Start date:
08/16/2024
Due date:
% Done:

50%

Estimated time:
型号:
LP11A
CPU:
RK3399Pro
产品:
扩展/功能板硬件版本:
-
核心板硬件版本:
03
底板/一体板硬件版本:
03
固件版本:
-
系统:
内核版本:
-
APP版本:
-
复现概率:
100%
无线网卡:
以太网模组:
EMMC颗粒:

Description

测试条件：室温（27℃）
Conditon：
    * 老化测试全部运行
    * RS485/CAN 12V Vout 外接8W左右负载
    * RS232  12V Vout 外接8W左右负载
    * 3路Vout 外接 20W左右负载
    * 5*AHD
    * USB外接 8W左右负载
工作电压/电流：
    32V/2.3A ≈ 74W左右
症状：
    U0303过热，达到85℃左右

Files

4.png (59.2 KB) 4.png 阳佳乐, 08/23/2024 03:41 PM
clipboard-202501021626-zg5m6.png (43.5 KB) clipboard-202501021626-zg5m6.png mike, 01/02/2025 04:26 PM
#1

Updated by mike 6 months ago

  • 扩展/功能板硬件版本 set to -
  • 核心板硬件版本 set to 03
  • 底板/一体板硬件版本 set to 03
#2

Updated by mike 6 months ago

环境70° 100V下面达到121°

#3

Updated by 阳佳乐 6 months ago

这一版的铝块散热片，没有对U0303这个IC进行散热方面的处理，但是其整体是覆盖在铝块散热片下的，高度没有进行限位，目前这一批会对其添加一块厚的15w超高导散热硅胶垫，具体厚度和效果会等物料到了试验反馈出来，后续批次会对铝块散热片进行修改

#4

Updated by 阳佳乐 6 months ago

  • File 4.png 4.png added
  • % Done changed from 0 to 50

经过试验之后，在U0303上添加一块4mm厚的15W超高导硅胶垫，从121.8℃→108℃，降了10℃左右，目前这一批先用这种方式进行安装，后续会改铝块散热片

#5

Updated by er 3 months ago

这个问题要MIKE那边重新测试一下。12V输出情况下，6A电流功率过大，所以在上一版本的基础上要求结构重新加入散热措施的，所以要重新验证。

#6

Updated by mike about 1 month ago 


实际测试满足标准。

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