Bug #518
U0303压力测试常温下过热
Start date:
08/16/2024
Due date:
% Done:
50%
Estimated time:
型号:
LP11A
CPU:
RK3399Pro
产品:
扩展/功能板硬件版本:
-
核心板硬件版本:
03
底板/一体板硬件版本:
03
固件版本:
-
系统:
内核版本:
-
APP版本:
-
复现概率:
100%
Description
测试条件：室温（27℃）
Conditon：
* 老化测试全部运行
* RS485/CAN 12V Vout 外接8W左右负载
* RS232 12V Vout 外接8W左右负载
* 3路Vout 外接 20W左右负载
* 5*AHD
* USB外接 8W左右负载
工作电压/电流：
32V/2.3A ≈ 74W左右
症状：
U0303过热，达到85℃左右
Files
Updated by 阳佳乐 about 2 months ago
这一版的铝块散热片，没有对U0303这个IC进行散热方面的处理，但是其整体是覆盖在铝块散热片下的，高度没有进行限位，目前这一批会对其添加一块厚的15w超高导散热硅胶垫，具体厚度和效果会等物料到了试验反馈出来，后续批次会对铝块散热片进行修改
Updated by 阳佳乐 about 1 month ago
经过试验之后，在U0303上添加一块4mm厚的15W超高导硅胶垫，从121.8℃→108℃，降了10℃左右，目前这一批先用这种方式进行安装，后续会改铝块散热片