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Bug #519

电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热

Added by mike 6 months ago. Updated 3 months ago.

Status:
Closed
Priority:
Normal
Assignee:
阳佳乐
Category:
M.E
Start date:
08/16/2024
Due date:
% Done:

100%

Estimated time:
型号:
LP11A
CPU:
RK3399Pro
产品:
扩展/功能板硬件版本:
-
核心板硬件版本:
03
底板/一体板硬件版本:
03
固件版本:
-
系统:
内核版本:
-
APP版本:
-
复现概率:
100%
无线网卡:
以太网模组:
EMMC颗粒:

Description

间隙最大有1.2mm以上，考虑到相关器件发热很大建议更改之0.5左右以增加有效散热
#1

Updated by 阳佳乐 6 months ago

之前安装的时候，没有对铝块散热片和上盖板接触面，进行添加1mm厚的15w超高导硅胶垫，导致器件高度对不上，因为物料有限，目前只对其添加过1.5mm的15w超高导硅胶垫，除了U0303这个IC的散热FAIL,其他的均PASS，1mm的15w超高导已经下单，等物料到了会和U0303统一去试验一下散热情况

#2

Updated by 阳佳乐 6 months ago

  • % Done changed from 0 to 100

经过试验，更换1mm的15w超高导硅胶垫后，散热情况和1.5mm硅胶垫相差不大，间隙情况符合0.5mm的需求

#3

Updated by mike 3 months ago

  • Status changed from New to Closed

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