Bug #519
电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热
Start date:
08/16/2024
Due date:
% Done:
100%
Estimated time:
型号:
LP11A
CPU:
RK3399Pro
产品:
扩展/功能板硬件版本:
-
核心板硬件版本:
03
底板/一体板硬件版本:
03
固件版本:
-
系统:
内核版本:
-
APP版本:
-
复现概率:
100%
Description
间隙最大有1.2mm以上，考虑到相关器件发热很大建议更改之0.5左右以增加有效散热