Bug #520
PCBA形变导致无法开机情况
Start date:
08/22/2024
Due date:
% Done:
50%
Estimated time:
型号:
LP11A
CPU:
RK3399Pro
产品:
扩展/功能板硬件版本:
-
核心板硬件版本:
03
底板/一体板硬件版本:
03
固件版本:
-
系统:
内核版本:
-
APP版本:
-
复现概率:
<50%
Description
1.电源模组散热片间垫了1.5mm硅胶垫，导致PCBA形变而无法开机。 2.对应形变PCBA拧松螺丝此问题消失；去掉硅胶垫之后亦消失。
Files
Updated by 阳佳乐 about 2 months ago
1.5mm的硅胶垫太厚导致挤压到了器件，设计之前的是1mm的硅胶垫，因为公司物料只有1.5mm的，所以备选1.5mm试验散热情况，等1mm的硅胶垫物料到了，会重新进行组装试验散热情况
Updated by 阳佳乐 about 1 month ago
- File 微信图片_20240823160735.png 微信图片_20240823160735.png added
- % Done changed from 0 to 50
更换1mm的硅胶垫之后还会发现此情况，经过多次试验排查，发现是两个方面导致的：
（1）为了节省硅胶垫的成本，裁剪的硅胶垫是选用比散热铝块小一圈的方式进行安装的，这种情况会导致锁四个角的螺丝的时候，中间有硅胶垫限制，四个角中间没有东西限制，锁紧的时候会把散热铝块锁变形，中间会形成拱装凸起，导致会挤压到PCB板，这样就会导致变形，具体处理方式是对中间接触面的硅胶垫进行延长，延长之后还是会有这种情况，但是对螺丝的先后锁紧方式进行更改是可以避免的，之前调整螺丝锁紧方式也不能开机，说明情况有所好转，重新安装了3台，均可以开机；
（2）因为我们的上盖是经过返工过的，我在测量的时候发现六个压铆螺柱的高度不一致，相当于PCB板锁在上盖板的时候也不是一个完整的平面，锁紧也会导致PCB变形，这种具体处理方式需要对供应商的物料公差进行把控。