Bug #797
芯片切片工艺会导致芯片大小不一致（普通切割和激光切割）
Status:
New
Priority:
Urgent
Assignee:
-
Start date:
01/15/2025
Due date:
% Done:
0%
Estimated time:
型号:
CPU:
产品:
扩展/功能板硬件版本:
核心板硬件版本:
底板/一体板硬件版本:
固件版本:
系统:
内核版本:
APP版本:
复现概率:
无线网卡:
以太网模组:
EMMC颗粒:
-
Description
工艺需固定，不固定，会导致已经固定的Wifi托盘卡槽会略大或者略小