Bug #800
底部测试Wifi模块顶针易坏，需准备更多
Status:
New
Priority:
High
Assignee:
-
Start date:
01/15/2025
Due date:
% Done:
0%
Estimated time:
型号:
CPU:
产品:
扩展/功能板硬件版本:
核心板硬件版本:
底板/一体板硬件版本:
固件版本:
系统:
内核版本:
APP版本:
复现概率:
无线网卡:
以太网模组:
EMMC颗粒:
-
Description
底部测试Wifi模块顶针易坏，需准备更多
Files
Updated by 培旭 about 13 hours ago
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新的模块，顶针会直接弹不回来，或者弹回来顶针会偏了