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From 07/16/2024 to 08/14/2024
08/14/2024
- 09:30 PM Bug #493: Full I/O & Sys Stress 情景下出现死机情况。
- 1.仔细查看log日志,报错从CPU_High_Loadin 这个进程开始,导致spinlock死锁,最终导致整个内核完全崩溃;
2.log中无法查看到死锁原因,log中指向CPU_High_Loadin 这个进程和gst.sh这个... - 05:58 PM Feature #499: L2700 烧毁
- 这个是测试方法问题,就是测试的电源使用的是非隔离的自耦变压器电源,造成热地和系统地直接连接引的爆炸,使用隔离电源后正常。
- 05:50 PM Bug #512: U2505常温下温度过热
- 和Bug #513一样的问题,看后期验证结果
- 05:49 PM Bug #513: U2505常温下温度过热
- 这个实际上是肖特基二极管B5819WS,位号为D2500,D2718两个管子发热达到90度高温,目前已经在选择更合适的肖特基二极管,看后期验证的情况。
- 05:47 PM Feature #516: L0302常温下过热
- 这个研发这边已经做过测试,10A电流下温度实测确实会达到90度的高温,但是实际上运行很长一段时间没有发生问题,这个后期测试这边做满负载高温环境老化测试后如果有问题请反馈,没有问题的话,可以关闭此问题。
- 04:57 PM Bug #507 (Closed): LCD/CAM1 线长过短
- 11:12 AM Bug #507: LCD/CAM1 线长过短
- 已对LCD和CAM的线进行加长10mm
- 04:18 PM Bug #440 (Closed): LP11A上下盖螺丝存在安装干涉等问题
- 11:05 AM Bug #440: LP11A上下盖螺丝存在安装干涉等问题
- 已对沉孔进行修改,目前过螺丝的尺寸大概6mm
- 04:17 PM Bug #441: LP11A 上下盖有脱出风险
- 此问题可能和包装跌落螺丝脱出有关系,故不予关闭
- 11:03 AM Bug #441: LP11A 上下盖有脱出风险
- 深度不一是因为用的下盖板的螺丝太长,上盖板的螺丝太短,统一用长的会导致下盖板的螺丝进不去,目前已经把上盖板的沉孔往下沉,统一用M3*8的杯头螺丝
- 04:14 PM Bug #447 (Closed): LP11A WIFI/GPS/4G 丝印被遮挡
- 10:56 AM Bug #447: LP11A WIFI/GPS/4G 丝印被遮挡
- 目前的丝印已经更改,不会出现遮挡情况
- 04:09 PM Bug #457 (Closed): LP11A USB/HDMI/ETH I/O开孔过大导致I/O接口安装扭转
- 10:48 AM Bug #457: LP11A USB/HDMI/ETH I/O开孔过大导致I/O接口安装扭转
- 03版本已优化或删除,请验证,如无问题,请关闭
- 04:09 PM Bug #459 (Closed): LP11A 前置I/O口存在相反情况导致防水盖子无法统一安装方向
- 10:47 AM Bug #459: LP11A 前置I/O口存在相反情况导致防水盖子无法统一安装方向
- 03版本已优化或删除,请验证,如无问题,请关闭
- 03:39 PM Bug #444: LC110 加上屏蔽罩后和上盖有干涉无法安装
- 来料普遍仍旧存在螺丝柱高低不一的情况,此问题优先级改为Normal,我会不定时追踪。
- 10:38 AM Bug #444: LC110 加上屏蔽罩后和上盖有干涉无法安装
- 对最新壳体的压铆螺柱进行了增高,目前已不存在干涉现象
- 03:36 PM Bug #443 (Closed): LP11A I/O 外壳丝印错误
- 10:36 AM Bug #443: LP11A I/O 外壳丝印错误
- 03版本硬件只有USB,请确认,如没有问题请关闭
- 03:36 PM Bug #445 (Closed): LP11A I/O 口存在开孔不符情况
- 10:36 AM Bug #445: LP11A I/O 口存在开孔不符情况
- 03版本只有USB,请确认,如没有问题请关闭
- 03:35 PM Bug #448: LP11A USB/HDMI/ETH 网口板 FPC和针脚存在严重干涉
- 03虽然已经改善但,背面插件针脚仍然存在小概率刺破FPC风险,需要对针脚进行剪脚和打胶处理,此问题等级调低到Normal
- 10:34 AM Bug #448: LP11A USB/HDMI/ETH 网口板 FPC和针脚存在严重干涉
- 03版本已优化或删除相关功能,请验证,如已解决,请关闭问题
- 03:32 PM Bug #442 (Closed): LD11A 02 主板存在不符合设计要求用料的情况
- 10:33 AM Bug #442: LD11A 02 主板存在不符合设计要求用料的情况
- 03版本硬件已更改,请验证,如已解决请关闭问题
- 03:31 PM Bug #446 (Closed): LP11A 以太网直接小板存在位置相反情况影响装配测试亦不利于产品稳定性要求
- 10:32 AM Bug #446: LP11A 以太网直接小板存在位置相反情况影响装配测试亦不利于产品稳定性要求
- 03版本硬件已去掉此功能,请关闭问题
- 03:31 PM Bug #449 (Closed): LD11A 02 PWR丝印缺失
- 10:31 AM Bug #449: LD11A 02 PWR丝印缺失
- 03版本硬件已优化,请验证,如已解决请关闭
- 03:14 PM Bug #469 (Closed): LD11A底板器件位置不合理存在安装干涉
- 电源口移位属实
- 10:28 AM Bug #469: LD11A底板器件位置不合理存在安装干涉
- 03版本的硬件请验证,如已解决,请关闭
- 11:57 AM Bug #504: LED线头易脱落
- 会对LED灯进行更换,线更稳定,整体也更短,方便安装,不会出现干涉问题
- 11:23 AM Bug #467: 电源模块器件和散热板存在较大间隙且高低不一致
- 最新散热片已对这方面进行修改,间隙在0.3mm-0.5mm
- 11:11 AM Bug #515: 电源散热片和底板存在干涉可能
- 下一版的散热片会进行修改,对干涉问题进行处理,并且加强散热方面
- 10:50 AM Feature #506 (Closed): 进入烧录模式重新拔插USB口会出现发现一个MaskRom设备
- 10:19 AM Feature #506: 进入烧录模式重新拔插USB口会出现发现一个MaskRom设备
- 确认为平台feature,请确认是否可以close
- 10:47 AM Feature #456: LP11A 整机温升过高【>40℃】
- 目前最新版的散热片对温升已经稳定<40℃,接近30℃,还有可优化空间,下一版的散热片会把两个高发热的电容再考虑进去,预计温升可以维持在30℃以内
- 10:46 AM Bug #495: 主板固定螺丝可能存在松脱可能
- 已更换为耐落胶螺丝,请做振动测试验证
- 10:45 AM Bug #498: 核心板屏蔽罩拧螺丝有干涉
- 更改组合板BOM表,更换小头径的螺丝
- 10:43 AM Bug #511: 高温(70℃)温升相差7℃左右
- 督促供应商改善,待后续批次验证一致性
- 10:30 AM Bug #465: LP111A I/O线材长度定义不符
- 03版本硬件已优化,如已解决请关闭。
- 10:29 AM Bug #466: LP11A外壳I/O线材PIN角和主板接口存在安装干涉
- 03版本硬件已优化,请验证,如已解决请关闭
- 10:28 AM Bug #475: 电源地和壳体存在联通情况
- 03版本的整机已修复,请验证确认,如问题已解决,请关闭
- 10:26 AM Bug #505: RS485高发模式首次存在乱码
- 已提供返工后的主板测试,附件有返工单,请确认返工后是否存在问题,如问题已解决,请关闭。
- 09:44 AM Feature #497: WIFI 速率较慢
- 08/14/24 已经更新最新驱动和firmware 请测试部安排重新测试
- 09:42 AM Bug #509: AHD摄像头出现白屏、不出图
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并且在延时工作队列处理函数中还会再对xs9922写寄存器操作,加上npu那边的开销,速度就慢了
08/12/2024
- 07:48 PM Feature #516 (Closed): L0302常温下过热
- ...
08/09/2024
- 09:05 PM Bug #515 (Closed): 电源散热片和底板存在干涉可能
- !clipboard-202408092104-iktdr.png!
- 04:52 PM Bug #514: 包装盒不符合要求_需重新设计
- 在1m高度,对已经进行凹凸包装的设备进行六面一棱跌落测试,测试结果FAIL:包装破损,内部设备螺丝脱落,设备突出的边上有撞击的痕迹;
如图:
!clipboard-202408091651-nug1w.png!
- 04:34 PM Bug #514: 包装盒不符合要求_需重新设计
- 左右泡棉垫不够高,纸壳尺寸偏小,建议上图的风险点需要采用凹凸受力的泡棉垫,需重新设计
- 04:21 PM Bug #514 (New): 包装盒不符合要求_需重新设计
- 包装跌落测试:
整机放入包装盒里,无法完全保护侧边突出的部分,会造成设备在运输过程中外壳损坏
风险点如图:
!clipboard-202408091619-9smox.png!
!clipboard-202408091619-... - 03:58 PM Bug #513 (Closed): U2505常温下温度过热
- ...
- 03:41 PM Bug #511: 高温(70℃)温升相差7℃左右
- 了解到,旧版LP11A上盖螺丝柱高度过高
- 03:15 PM Bug #512 (Closed): U2505常温下温度过热
- ...
08/08/2024
- 07:00 PM Bug #511 (Closed): 高温(70℃)温升相差7℃左右
- 在高温(70℃)下,做温升测试,准备了4台机器,其它3台最大温度在102摄氏度左右,有一台最高温度为110,相差7℃左右;
同样的环境,那天晚上是和两台LPA3399pro放在一起的,不确定是否是那两台机器也散热导致的
08/02/2024
- 10:01 AM Bug #509: AHD摄像头出现白屏、不出图
- 按照上述方法,抓取5帧图片,再次开关机100次,每次9分钟左右;
后两帧都正常,第一帧偶尔还是会不出图(加长了等待时间,还是出现2次),不出图图片字节为0
08/01/2024
- 11:32 AM Bug #509: AHD摄像头出现白屏、不出图
- 使用GST抓图时, 常常忽略前1~3帧, 连续抓5帧图片, 看看3帧之后的是否正常。
- 10:43 AM Bug #509 (Closed): AHD摄像头出现白屏、不出图
- 稳定性测试——开关机150次
测试方法:使用video5(1路AHD)去拍摄4合1AHD(video0),等待时间3分钟;
其中video5不出图14次,video0出现白屏2次;
爱动测试固件:\\192.168.1.25...
07/29/2024
- 04:04 PM Bug #507 (Closed): LCD/CAM1 线长过短
- ...
07/26/2024
- 09:55 PM Feature #506 (Closed): 进入烧录模式重新拔插USB口会出现发现一个MaskRom设备
- ...
- 07:30 PM Bug #505 (Closed): RS485高发模式首次存在乱码
- ...
- 07:27 PM Bug #504 (Closed): LED线头易脱落
- ...
- 07:21 PM Bug #503 (Closed): LD11A主板AHD连接线拉拽容易失效
- ...
07/24/2024
- 05:50 PM Bug #501 (Closed): LP11A新壳体LED灯不一致
- !clipboard-202407241743-fzgcg.png!...
07/23/2024
- 11:05 PM Bug #453 (Closed): 老化死机【内存跑飞】
- 11:05 PM Bug #453: 老化死机【内存跑飞】
- ...
- 11:04 PM Feature #487 (Closed): Full I/O & Sys Stress 情景下RS485无功能
- 11:03 PM Bug #484 (Closed): 常温下U0600过热80°+
- !clipboard-202407232300-tpmqs.png!...
- 10:56 PM Bug #461 (Closed): IMU无功能
- 10:55 PM Bug #417 (Closed): LED 电源线过短,线头裸露
- 10:55 PM Bug #417: LED 电源线过短,线头裸露
- ...
- 10:54 PM Bug #446: LP11A 以太网直接小板存在位置相反情况影响装配测试亦不利于产品稳定性要求
- ...
- 10:54 PM Bug #479 (Closed): U0103过热100°+
- ...
- 10:51 PM Bug #478 (Closed): D2700 异常发热75°+
- !clipboard-202407232250-tp2br.png!...
- 10:46 PM Bug #490 (Closed): Full I/O & Sys Stress 情景下Ping包测试ppp0节点会消失
- 03:18 PM Feature #497: WIFI 速率较慢
- 通过指令检查sdio速率是150M,已经提供wpa_supplicant 2.10版本给测试排查
- 10:53 AM Feature #499 (Closed): L2700 烧毁
- ...
- 10:37 AM Bug #498 (Closed): 核心板屏蔽罩拧螺丝有干涉
- !clipboard-202407231037-ewpav.png!
07/22/2024
- 10:00 PM Feature #497 (Closed): WIFI 速率较慢
- !clipboard-202407222159-bsdpz.png!
!clipboard-202407222159-lnnbd.png!
07/18/2024
- 08:25 PM Bug #495 (Closed): 主板固定螺丝可能存在松脱可能
- ...
- 06:49 PM Feature #494: -20摄氏度低温结束,4路AHD无法打开_KP11A
- 上述描述有问题:
出现问题后,重新启动未复现;
复现方法:
是把rc.local里面的npu注释掉,复现了;然后再重启,又没有复现了; - 06:43 PM Feature #494 (New): -20摄氏度低温结束,4路AHD无法打开_KP11A
- 常温下,整机5路AHD正常打开;低温下,低温结束,重新验证AHD,4路AHD打不开
!clipboard-202407181820-c8dcj.png!
在rc.local里面,注释掉npu相关的3条命令,又可以正常出图了... - 03:47 PM Bug #493: Full I/O & Sys Stress 情景下出现死机情况。
- !clipboard-202407181546-pwexf.png!
看log是看门狗检测到了死锁导致的 - 03:43 PM Bug #493 (Closed): Full I/O & Sys Stress 情景下出现死机情况。
- ...
- 03:45 PM Bug #455 (Closed): 存在MAC地址重复现象
- 09:48 AM Bug #455: 存在MAC地址重复现象
- 后续去掉以太网,不会存在此问题
- 09:47 AM Bug #455: 存在MAC地址重复现象
- mac地址重复问题只需要修改uboot即可
- 03:44 PM Bug #488 (Closed): SPK 可靠性测试中出现无法出声情况
- 09:44 AM Bug #488: SPK 可靠性测试中出现无法出声情况
- 喇叭烧毁,之前限制的最大功率值较大,硬件重新测量,重新修改之后未出现问题
- 09:46 AM Bug #461: IMU无功能
- 已经给客户c demo
- 09:45 AM Feature #487: Full I/O & Sys Stress 情景下RS485无功能
- 此问题在cpu占用满的情况下复现,cpu正常占用情况下无此问题,据此推断是cpu占用过高之后实时性问题
- 09:42 AM Bug #490: Full I/O & Sys Stress 情景下Ping包测试ppp0节点会消失
- 经过排查是sim卡的问题
07/17/2024
- 10:14 AM Feature #487: Full I/O & Sys Stress 情景下RS485无功能
- ...
07/16/2024
- 10:14 PM Bug #490: Full I/O & Sys Stress 情景下Ping包测试ppp0节点会消失
- 上电开机是否有ppp0? 网络设备节点消失 是否有log打印usb断连的log? 是否还有/dev/ttyUSB* 设备文件?
- 09:48 PM Bug #490 (Closed): Full I/O & Sys Stress 情景下Ping包测试ppp0节点会消失
- !clipboard-202407162145-eljk0.png!
!clipboard-202407162145-ughay.png!... - 10:10 AM Bug #488 (Closed): SPK 可靠性测试中出现无法出声情况
- ...
- 09:44 AM Feature #487: Full I/O & Sys Stress 情景下RS485无功能
- 同一场景下wk2204其它uart设备是否可以正常使用?
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