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From 08/21/2024 to 09/19/2024

05:16 PM Bug #560 (Closed): 高温后，设备变为Maskrom模式，烧录固件会显示IDB失败: EMMC加焊一下OK了，这个板子之前重新换过EMMC，又重新换回去，可能我们自己换EMMC没有换好培旭
10:56 AM Bug #560 (Closed): 高温后，设备变为Maskrom模式，烧录固件会显示IDB失败: DDR4：LP11A的70摄氏度白天高温结束，再跑了一晚上50摄氏度，设备变为Maskrom模式，烧录固件会变为IDB失败
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注意：共3台DDR4设备，一... 培旭

08:16 PM Bug #525 (New): ESD -8KV 485/gpio对地会导致屏幕不亮: ... mike
08:00 PM Bug #511 (Closed): 高温(70℃)温升相差7℃左右: mike
04:08 PM Bug #520: PCBA形变导致无法开机情况: 更换1mm的硅胶垫之后还会发现此情况，经过多次试验排查，发现是两个方面导致的：
（1）为了节省硅胶垫的成本，裁剪的硅胶垫是选用比散热铝块小一圈的方式进行安装的，这种情况会导致锁四个角的螺丝的时候，中间有硅胶垫限制，四个角中间没有东西... 阳佳乐
03:46 PM Bug #519: 电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热: 经过试验，更换1mm的15w超高导硅胶垫后，散热情况和1.5mm硅胶垫相差不大，间隙情况符合0.5mm的需求阳佳乐
03:42 PM Bug #518: U0303压力测试常温下过热: 经过试验之后，在U0303上添加一块4mm厚的15W超高导硅胶垫，从121.8℃→108℃，降了10℃左右，目前这一批先用这种方式进行安装，后续会改铝块散热片阳佳乐

03:18 PM Bug #520: PCBA形变导致无法开机情况: 1.5mm的硅胶垫太厚导致挤压到了器件，设计之前的是1mm的硅胶垫，因为公司物料只有1.5mm的，所以备选1.5mm试验散热情况，等1mm的硅胶垫物料到了，会重新进行组装试验散热情况阳佳乐
02:32 PM Bug #520 (Closed): PCBA形变导致无法开机情况: ... mike
03:15 PM Bug #519: 电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热: 之前安装的时候，没有对铝块散热片和上盖板接触面，进行添加1mm厚的15w超高导硅胶垫，导致器件高度对不上，因为物料有限，目前只对其添加过1.5mm的15w超高导硅胶垫，除了U0303这个IC的散热FAIL,其他的均PASS，1mm的1... 阳佳乐
03:08 PM Bug #518: U0303压力测试常温下过热: 这一版的铝块散热片，没有对U0303这个IC进行散热方面的处理，但是其整体是覆盖在铝块散热片下的，高度没有进行限位，目前这一批会对其添加一块厚的15w超高导散热硅胶垫，具体厚度和效果会等物料到了试验反馈出来，后续批次会对铝块散热片进行修改阳佳乐
02:50 PM Bug #503 (Closed): LD11A主板AHD连接线拉拽容易失效: 打胶处理未发现问题 mike
02:48 PM Bug #512 (Closed): U2505常温下温度过热: mike
02:48 PM Bug #513 (Closed): U2505常温下温度过热: mike

06:34 PM Bug #497: WIFI 速率较慢: !clipboard-202408211833-r2nzn.png!
使用最新wifi模块驱动，进行测试，如图，STA吞吐率测试结果，无法达到目标值的70%. 鴞鹏
02:08 PM Bug #466 (Closed): LP11A外壳I/O线材PIN角和主板接口存在安装干涉: mike
02:08 PM Feature #499 (Closed): L2700 烧毁: mike
02:07 PM Bug #495 (Closed): 主板固定螺丝可能存在松脱可能: mike
01:54 PM Bug #505 (Closed): RS485高发模式首次存在乱码: mike
01:47 PM Bug #498 (Closed): 核心板屏蔽罩拧螺丝有干涉: 已更改 mike
11:09 AM Bug #518: U0303压力测试常温下过热: 环境70° 100V下面达到121° mike
10:34 AM Bug #494: -20摄氏度低温结束，4路AHD无法打开_KP11A: 待更多样本复测问题 shiliang

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DQA测试验证项目 » LP11A