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From 08/23/2024 to 09/21/2024
09/19/2024
- 05:16 PM Bug #560 (Closed): 高温后，设备变为Maskrom模式，烧录固件会显示IDB失败
- EMMC加焊一下OK了，这个板子之前重新换过EMMC，又重新换回去，可能我们自己换EMMC没有换好
- 10:56 AM Bug #560 (Closed): 高温后，设备变为Maskrom模式，烧录固件会显示IDB失败
- DDR4：LP11A的70摄氏度白天高温结束，再跑了一晚上50摄氏度，设备变为Maskrom模式，烧录固件会变为IDB失败
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注意：共3台DDR4设备，一...
08/28/2024
- 05:16 PM Bug #529 (Closed): eth0与eth1的Mac地址相同
- ...
08/27/2024
- 10:22 AM Bug #514: 包装盒不符合要求_需重新设计
- 螺丝打胶后，底部铝合金盖板脱出问题业已改正
08/23/2024
- 08:16 PM Bug #525 (New): ESD -8KV 485/gpio对地会导致屏幕不亮
- ...
- 08:00 PM Bug #511 (Closed): 高温(70℃)温升相差7℃左右
- 04:08 PM Bug #520: PCBA形变导致无法开机情况
- 更换1mm的硅胶垫之后还会发现此情况，经过多次试验排查，发现是两个方面导致的：
（1）为了节省硅胶垫的成本，裁剪的硅胶垫是选用比散热铝块小一圈的方式进行安装的，这种情况会导致锁四个角的螺丝的时候，中间有硅胶垫限制，四个角中间没有东西... - 03:46 PM Bug #519: 电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热
- 经过试验，更换1mm的15w超高导硅胶垫后，散热情况和1.5mm硅胶垫相差不大，间隙情况符合0.5mm的需求
- 03:42 PM Bug #518: U0303压力测试常温下过热
- 经过试验之后，在U0303上添加一块4mm厚的15W超高导硅胶垫，从121.8℃→108℃，降了10℃左右，目前这一批先用这种方式进行安装，后续会改铝块散热片
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