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From 08/26/2024 to 09/24/2024
09/19/2024
- 05:16 PM Bug #560 (Closed): 高温后，设备变为Maskrom模式，烧录固件会显示IDB失败
- EMMC加焊一下OK了，这个板子之前重新换过EMMC，又重新换回去，可能我们自己换EMMC没有换好
- 10:56 AM Bug #560 (Closed): 高温后，设备变为Maskrom模式，烧录固件会显示IDB失败
- DDR4：LP11A的70摄氏度白天高温结束，再跑了一晚上50摄氏度，设备变为Maskrom模式，烧录固件会变为IDB失败
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注意：共3台DDR4设备，一...
08/28/2024
- 05:16 PM Bug #529 (Closed): eth0与eth1的Mac地址相同
- ...
08/27/2024
- 10:22 AM Bug #514: 包装盒不符合要求_需重新设计
- 螺丝打胶后，底部铝合金盖板脱出问题业已改正
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