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From 08/27/2024 to 09/25/2024

09/19/2024

05:16 PM Bug #560 (Closed): 高温后,设备变为Maskrom模式,烧录固件会显示IDB失败
EMMC加焊一下OK了,这个板子之前重新换过EMMC,又重新换回去,可能我们自己换EMMC没有换好 培旭
10:56 AM Bug #560 (Closed): 高温后,设备变为Maskrom模式,烧录固件会显示IDB失败
DDR4:LP11A的70摄氏度白天高温结束,再跑了一晚上50摄氏度,设备变为Maskrom模式,烧录固件会变为IDB失败
!clipboard-202409191048-rva8c.png!
注意:共3台DDR4设备,一...
培旭

08/28/2024

05:16 PM Bug #529 (Closed): eth0与eth1的Mac地址相同
... EGON

08/27/2024

10:22 AM Bug #514: 包装盒不符合要求_需重新设计
螺丝打胶后,底部铝合金盖板脱出问题业已改正 mike
 

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