Activity
From 10/25/2024 to 11/23/2024
11/07/2024
- 02:08 PM Feature #456 (Closed): LP11A 整机温升过高【＞40℃】
- 02:07 PM Bug #467 (Closed): 电源模块器件和散热板存在较大间隙且高低不一致
- 02:07 PM Feature #516 (Closed): L0302常温下过热
- 02:06 PM Feature #571 (Closed): 在/mnt/下读写速率从60MB/s降低到20MB/s左右
- 01:59 PM Feature #571: 在/mnt/下读写速率从60MB/s降低到20MB/s左右
- This bug be defined as a feature.
- 02:05 PM Feature #494: -20摄氏度低温结束，4路AHD无法打开_KP11A
- "One Time" Issue
- 02:01 PM Bug #515 (Closed): 电源散热片和底板存在干涉可能
- 02:01 PM Bug #448 (Closed): LP11A USB/HDMI/ETH 网口板 FPC和针脚存在严重干涉
- 02:00 PM Bug #577 (Closed): 无法自动挂载U盘
- 02:00 PM Bug #577: 无法自动挂载U盘
- This bug has been fixed by the newest image.
- 01:57 PM Bug #444 (Closed): LC110 加上屏蔽罩后和上盖有干涉无法安装
- 01:57 PM Bug #441 (Closed): LP11A 上下盖有脱出风险
11/05/2024
- 01:34 PM Bug #519 (Closed): 电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热
- 10:28 AM Bug #592: 多次reboot重启后，系统卡死
- 再次开关机可以正常启动
- 10:27 AM Bug #592 (New): 多次reboot重启后，系统卡死
测试设备SN号：AD11A61604244310037
电源电压：80V
计划重启次数：500
系统卡死出现在第320次，一直卡住了，4台设备，只有这一台出现这种情况，其它3台很正常；
初步分析log，可能与NPU的启...
11/04/2024
- 05:20 PM Feature #497 (Closed): WIFI 速率较慢
- 05:19 PM Feature #497: WIFI 速率较慢
- This bug be defined as a feature.
10/30/2024
- 05:03 PM Bug #485: 常温下U0902温升最高会达到79°+
- MIKE那边重新做测试验证。
- 04:55 PM Bug #518: U0303压力测试常温下过热
- 这个问题要MIKE那边重新测试一下。12V输出情况下，6A电流功率过大，所以在上一版本的基础上要求结构重新加入散热措施的，所以要重新验证。
- 04:52 PM Feature #516: L0302常温下过热
- L0302共模电感之前使用电子负载仪做过大电流的测试，12A左右的大电流下经过长时间确实发烫，但是测试不会发生问题，实际使用过程中应该不会超过这个电流，mike那边确认一下，如果没有疑问了可以关闭这个问题了
- 04:49 PM Bug #580: 主板固定螺帽打不到底
- 供应商提供的物料存在缺陷，重新选择供应商并且再加长2mm螺距，打样试验效果
- 04:48 PM Bug #579: 安装后PCBA存在翘曲情况
- 更改散热硅胶垫厚度1mm→0.5mm即可解决其在此局部的翘曲情况
- 04:44 PM Bug #525: ESD -8KV 485/gpio对地会导致屏幕不亮
- ESD -8KV 485/gpio对地会导致屏幕不亮的问题，目前第四版改版后整机回来后重新测试后已经正常，MIKE那边可以关闭这个问题。
- 04:42 PM Bug #578: LP11A 铜箔没有有效定位影响产线标准化作业
- 铜箔采用的规格是80*80的尺寸，只是为了覆盖核心板，如果尺寸相差不大的情况下需要限位来限制，已经增大尺寸，定位就没必要了；如果增加定位效果，则需要在上盖上铣1刀，增加成本
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