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Bug #797: 芯片切片工艺会导致芯片大小不一致（普通切割和激光切割）

Bug #798: Wifi芯片卡槽余量略大，会导致芯片晃动

Bug #799: Wifi治具下压高度会影响芯片与底部顶针的接触

Bug #800: 底部测试Wifi模块顶针易坏，需准备更多

Bug #801: 缺少测试治具，测试不同型号Wifi芯片，底部模块更换频繁，会导致顶针、模块等各种不可预知问题

Bug #802: 测试wifi的串口板也是消耗品，大批量测试需多准备

Bug #803: wifi串口线不宜过长（不应超过1m）

Bug #804: XWGage软件本身BUG，大批量测试遇到的问题需要联系XW优化

Bug #805: 工厂信号复杂，影响Wifi与综测仪相关的测试，影响不同的信号值

Bug #806: 治具本身的各方面的制作精度，应保持准确，减小误差

Bug #807: Wifi托盘与底部治具嵌入的地方需更精确点，底部顶针与托盘卡槽内的顶针孔需更精确点

DQA测试验证项目 » Wifi_Factory_Test

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