Neardi Redmine

09/29/2024

04:44 PM KZ117 Bug #570 (New): mac地址重复，更改mac地址后，获取IP地址还是相同

测试mac重复的SN号：LC11066402242940083、LC11066402242940087
!clipboard-202409291636-mkzul.png!
!clipboard-202409291636-... 培旭

03:55 PM KZ117 Bug #460 (Closed): 固件老化会死机

最新的固件：\\192.168.1.250\07-qa\生产测试\测试SOP&脚本\KD117(KZ117)\产测固件\DDR3固件\24-06-28-DDR3固件，
是正常的 培旭

09/23/2024

11:30 AM KD16C(同陆云) Bug #562 (New): wifi_无法ping通waln0节点，可ping通wifi对应的IP地址

直接通过命令（ping 192.168.x.x -I wlan0 -c 5 -i 0.5 -s 64）无法ping通;
可直接通过命令（ping 192.168.x.x -I 192.168.x.x -c 5 -i 0.5 -s 6... 培旭

09/19/2024

05:16 PM LP11A Bug #560 (Closed): 高温后，设备变为Maskrom模式，烧录固件会显示IDB失败

EMMC加焊一下OK了，这个板子之前重新换过EMMC，又重新换回去，可能我们自己换EMMC没有换好 培旭

10:56 AM LP11A Bug #560 (Closed): 高温后，设备变为Maskrom模式，烧录固件会显示IDB失败

DDR4：LP11A的70摄氏度白天高温结束，再跑了一晚上50摄氏度，设备变为Maskrom模式，烧录固件会变为IDB失败
!clipboard-202409191048-rva8c.png!
注意：共3台DDR4设备，一... 培旭

08/13/2024

03:14 PM KD16C(同陆云) Bug #517 (New): 振动测试_X_Y_电源口螺丝松动，底板上有一颗螺丝松动；

电源口四个螺丝都松动，底板上有一颗螺丝松动；
!clipboard-202408131511-zqxet.png!
培旭

08/09/2024

04:52 PM LP11A Bug #514: 包装盒不符合要求_需重新设计

在1m高度，对已经进行凹凸包装的设备进行六面一棱跌落测试，测试结果FAIL：包装破损，内部设备螺丝脱落，设备突出的边上有撞击的痕迹；
如图：
!clipboard-202408091651-nug1w.png!
培旭

04:34 PM LP11A Bug #514: 包装盒不符合要求_需重新设计

左右泡棉垫不够高，纸壳尺寸偏小，建议上图的风险点需要采用凹凸受力的泡棉垫，需重新设计
培旭

04:21 PM LP11A Bug #514 (New): 包装盒不符合要求_需重新设计

包装跌落测试：
整机放入包装盒里，无法完全保护侧边突出的部分，会造成设备在运输过程中外壳损坏
风险点如图：
!clipboard-202408091619-9smox.png!
!clipboard-202408091619-... 培旭

08/08/2024

07:00 PM LP11A Bug #511 (Closed): 高温(70℃)温升相差7℃左右

在高温(70℃)下，做温升测试，准备了4台机器，其它3台最大温度在102摄氏度左右，有一台最高温度为110，相差7℃左右；
同样的环境，那天晚上是和两台LPA3399pro放在一起的，不确定是否是那两台机器也散热导致的 培旭