阳佳乐

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Assigned issues	16	18	34
Reported issues	0	0	0

04:49 PM LP11A Bug #580: 主板固定螺帽打不到底: 供应商提供的物料存在缺陷，重新选择供应商并且再加长2mm螺距，打样试验效果阳佳乐
04:48 PM LP11A Bug #579: 安装后PCBA存在翘曲情况: 更改散热硅胶垫厚度1mm→0.5mm即可解决其在此局部的翘曲情况阳佳乐
04:42 PM LP11A Bug #578: LP11A 铜箔没有有效定位影响产线标准化作业: 铜箔采用的规格是80*80的尺寸，只是为了覆盖核心板，如果尺寸相差不大的情况下需要限位来限制，已经增大尺寸，定位就没必要了；如果增加定位效果，则需要在上盖上铣1刀，增加成本阳佳乐

04:08 PM LP11A Bug #520: PCBA形变导致无法开机情况: 更换1mm的硅胶垫之后还会发现此情况，经过多次试验排查，发现是两个方面导致的：
（1）为了节省硅胶垫的成本，裁剪的硅胶垫是选用比散热铝块小一圈的方式进行安装的，这种情况会导致锁四个角的螺丝的时候，中间有硅胶垫限制，四个角中间没有东西... 阳佳乐
03:46 PM LP11A Bug #519: 电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热: 经过试验，更换1mm的15w超高导硅胶垫后，散热情况和1.5mm硅胶垫相差不大，间隙情况符合0.5mm的需求阳佳乐
03:42 PM LP11A Bug #518: U0303压力测试常温下过热: 经过试验之后，在U0303上添加一块4mm厚的15W超高导硅胶垫，从121.8℃→108℃，降了10℃左右，目前这一批先用这种方式进行安装，后续会改铝块散热片阳佳乐

03:18 PM LP11A Bug #520: PCBA形变导致无法开机情况: 1.5mm的硅胶垫太厚导致挤压到了器件，设计之前的是1mm的硅胶垫，因为公司物料只有1.5mm的，所以备选1.5mm试验散热情况，等1mm的硅胶垫物料到了，会重新进行组装试验散热情况阳佳乐
03:15 PM LP11A Bug #519: 电源散热片和器件之间间隙过大无法有效散热: 之前安装的时候，没有对铝块散热片和上盖板接触面，进行添加1mm厚的15w超高导硅胶垫，导致器件高度对不上，因为物料有限，目前只对其添加过1.5mm的15w超高导硅胶垫，除了U0303这个IC的散热FAIL,其他的均PASS，1mm的1... 阳佳乐
03:08 PM LP11A Bug #518: U0303压力测试常温下过热: 这一版的铝块散热片，没有对U0303这个IC进行散热方面的处理，但是其整体是覆盖在铝块散热片下的，高度没有进行限位，目前这一批会对其添加一块厚的15w超高导散热硅胶垫，具体厚度和效果会等物料到了试验反馈出来，后续批次会对铝块散热片进行修改阳佳乐

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